貼片加工中虛焊是最常見(jiàn)的一種問(wèn)題。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,但實(shí)際上沒(méi)有達(dá)到融為一體的程度,結(jié)合面的強(qiáng)度很低,焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程,特別是要經(jīng)過(guò)高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū),所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故,給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來(lái)很大的影響。虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低,熔核尺寸太小甚至未達(dá)到熔化的程度,只是達(dá)到了塑性狀態(tài),經(jīng)過(guò)碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起,所以看上去焊好了,實(shí)際上未能完全融合。
SMT品質(zhì)管理車(chē)間
貼片加工中虛焊的原因和步驟分析如下:
1、先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸不良,這樣會(huì)使接觸電阻增大,電流減小,焊接結(jié)合面溫度不夠。
2、檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。
貼片加工元器件
3、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開(kāi)裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開(kāi)裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中,而使開(kāi)裂越來(lái)越大,而最后拉斷。
4、檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會(huì)因接觸電阻過(guò)大,實(shí)際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過(guò)一定的范圍(一般為15%),則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。在實(shí)際操作中,若一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的確切原因,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,加大焊接搭接量,適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài),大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。
SMT貼裝線
smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點(diǎn):
1、印刷機(jī)工作時(shí),沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏.
2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.
3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期,被二次使用.
4、電路板質(zhì)量問(wèn)題,焊盤(pán)上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑(綠油).
5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).
6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.
貼片機(jī)精度確定品質(zhì)
7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).
8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.
9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.
10、焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅?
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