貼片加工中虛焊是最常見(jiàn)的一種問(wèn)題。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒(méi)有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程，特別是要經(jīng)過(guò)高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來(lái)很大的影響。虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達(dá)到熔化的程度，只是達(dá)到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過(guò)碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實(shí)際上未能完全融合。

SMT品質(zhì)管理車(chē)間

貼片加工中虛焊的原因和步驟分析如下：

1、先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。

2、檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

貼片加工元器件

3、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開(kāi)裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開(kāi)裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開(kāi)裂越來(lái)越大，而最后拉斷。

4、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會(huì)因接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過(guò)一定的范圍（一般為15%），則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。在實(shí)際操作中，若一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。

SMT貼裝線

smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點(diǎn)：

1、印刷機(jī)工作時(shí)，沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏.

2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物.

3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期，被二次使用.

4、電路板質(zhì)量問(wèn)題，焊盤(pán)上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑(綠油).

5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).

6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.

貼片機(jī)精度確定品質(zhì)

7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).

8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.

9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.

10、焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅?